北京12月17日電 (記者 張素)以“讓芯片更智能”為話題，北京高精尖論壇暨2019未來(lái)芯片論壇16日至17日在北京舉行。清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)、IEEE會(huì)士魏少軍等專(zhuān)家應(yīng)邀作報(bào)告，探討如何讓芯片更為智能。
魏少軍在作題為《讓芯片更智能：想法和方法》的報(bào)告時(shí)，分析總結(jié)了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)與發(fā)展歷史，提出對(duì)計(jì)算架構(gòu)和芯片的需求，介紹了可重構(gòu)的Thinker芯片。“算法是智能的核心，架構(gòu)是實(shí)現(xiàn)智能的途徑，硬件系統(tǒng)是智能的載體。”他說(shuō)。
包括中國(guó)科學(xué)院院士、中科院微電子研究所研究員劉明在內(nèi)，今年有來(lái)自斯坦福大學(xué)、都柏林大學(xué)、東京工業(yè)大學(xué)、德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校等知名高校及芯片領(lǐng)域一流企業(yè)的20余位專(zhuān)家學(xué)者應(yīng)邀來(lái)到論壇作學(xué)術(shù)報(bào)告。話題涉及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及后摩爾時(shí)代芯片技術(shù)前沿，圍繞智能芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、嵌入式智能芯片性能、智能芯片安全性及可靠性檢測(cè)、智能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和應(yīng)用等。
清華大學(xué)副校長(zhǎng)、北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心主任、中國(guó)工程院院士尤政在論壇上致辭時(shí)說(shuō)，未來(lái)芯片論壇自2016年舉辦以來(lái)，今年已經(jīng)是第四屆。作為北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心的年度學(xué)術(shù)品牌活動(dòng)，論壇每年都聚焦一個(gè)核心話題，分別是“中國(guó)設(shè)計(jì)自動(dòng)化的挑戰(zhàn)與機(jī)遇”“智能芯片和智能世界”“可重構(gòu)計(jì)算的黃金時(shí)代”和“讓芯片更智能”。
以“讓芯片更智能”為話題，北京高精尖論壇暨2019未來(lái)芯片論壇12月16日至17日在北京舉行。圖為清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)、IEEE會(huì)士魏少軍應(yīng)邀作報(bào)告�！�2019未來(lái)芯片論壇供圖 攝
記者了解到，北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心是北京市教育委員會(huì)首批認(rèn)定的“北京高等學(xué)校高精尖創(chuàng)新中心”。自2015年成立以來(lái)，該中心依托清華大學(xué)，充分發(fā)揮清華大學(xué)多學(xué)科優(yōu)勢(shì)，匯聚精儀系、電子系、微納電子系、物理系、自動(dòng)化系、計(jì)算機(jī)系等院系的優(yōu)勢(shì)力量，搭建全球開(kāi)放型微米納米技術(shù)支撐平臺(tái)，不僅從新原理和新材料層面展開(kāi)了一系列的顛覆式創(chuàng)新研究，在Nature、Science等學(xué)術(shù)期刊以及IEDM、ISSCC等學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表多篇論文，同時(shí)注重技術(shù)研發(fā)和原創(chuàng)核心技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化，在北京孵化了近十家芯片初創(chuàng)公司。
“經(jīng)過(guò)四年的發(fā)展和積累，未來(lái)芯片論壇匯集和連接了數(shù)百位海外內(nèi)學(xué)者，真正成為了一個(gè)國(guó)際學(xué)術(shù)交流的開(kāi)放平臺(tái)，在芯片領(lǐng)域發(fā)揮的國(guó)際影響力不斷增強(qiáng)。”尤政說(shuō)，本次未來(lái)芯片論壇還成為定期組織舉辦的“北京高精尖論壇”首秀，希望為服務(wù)北京科技創(chuàng)新中心以及國(guó)際交流中心建設(shè)，促進(jìn)“產(chǎn)、學(xué)、研、用”深度融合，推動(dòng)北京高精尖產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展提供助力。
值得一提的是，本次論壇首次增加了國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(IEEE International Solid-State Circuits Conference)、設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議(Design Automation Conference)等國(guó)際集成電路領(lǐng)域頂尖會(huì)議2020年度會(huì)議推介環(huán)節(jié)，向與會(huì)者展示了會(huì)議論文發(fā)表趨勢(shì)和細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)展。(完) |
